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美国在芯片研发领域落后了吗？

对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究，悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样，TI也在面临同样的问题，需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战，乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界领导者的角色，IBM依然在半导体专利方面占据统治地位，而IMFlash(Micron与Intel的合资公司)这样的公司也正在大踏步前进，而惠普实验室的忆阻器技术将使得传统的半导体存储器过时，同时美国的大学和国家实验室正在研发那些改变游戏规则的芯片技术，这些大学和工业界，实验室的研发联盟将会填补空白。　　很多电子工程师们都认为美国在半导体领域的衰落最具有代表性的时间就是贝尔实验室宣称不再继续进行半导体材料和器件方面的研发。贝尔实验室曾经是半导体领域先锋，不光是晶体管，它在半导体材料和器件的很多领域都取得了很大的突破，比如MOSFET，CCD，分子束外延，电子束曝光，光电电池，二氧化碳激光器，量子级联激光器，光路由器以及第一代单芯片32位微处理器。

坐落于新泽西州莫里山的贝尔实验室，曾经是半导体领域的研发先锋，如今是总部位于巴黎的阿尔卡特-朗讯的研发单位，目前实验室拥有1000名研发人员以及每年20亿美元的预算，用于研发例如无线，网络，光通信和计算算法等更为务实的技术。另外还有一个组继续进行更为长期的研究，例如高速电子和纳米技术，但是那些让贝尔实验室取得6次诺贝尔奖的具有突破意义的研究已经中止。

贝尔实验室放弃那些长期的半导体领域的研究，可以看作是将美国在半导体领域的研发进入了死胡同，美国半导体制造上普遍认为发生在贝尔实验室的事情表明了半导体市场行情的变化，就是芯片制造商需要在当今这个全球低利润，高容量的市场下寻求生存之道。

Freescale半导体的副总裁GreggBartlett认为：“现在认为美国让出了全球半导体老大位置还为时过早，人们需要注意到，贝尔实验室发生的事情并不具有普遍意义，并不说明在其他地方没有新的创新，美国依然是全球半导体的中心，Intel，IBM以及它的技术伙伴依然聚焦于技术研究，在它们那里大量的创新依然在发生.”

尽管如此，仍然很难说服那些持相反意见者，他们会拿出存储领域的例子，几乎所有的美国芯片制造商都曾经进入这个领域，但是如今只剩下DRAM制造商Micron，今年的营收只有16亿美元，对于美国的芯片工厂来说，也面临同样的命运，因为越来越多的芯片制造转移到了TSMC，UMC，特许半导体等厂商，并正在向中国大陆的厂商转移，这些都是悲观论调者用来反驳的理由，当然，只能说美国半导体研发正在衰落，还没有到出局的时候。

IBM，Intel专注于研发

IBM的半导体研发中心副总裁GaryPatton介绍：“一些公司不得不改变他们的商业模式来应付这样的变化，但美国依然拥有大量的半导体技术统治力量，例如IBM商业联盟以及Intel，很显然他们两位是高级半导体技术研发的核心力量。”

IBM的研发预算高达62亿美元，多达3200名工程师组成核心研发团队，他们背后是多达200,000名工程技术人员，Intel的研发预算也超过60亿美元，他们的公司级技术团队，Intel研究院，拥有超过1000名工程师和科学家，同时也拥有数以千计的技术支持人员。

尽管美国在半导体领域例如DRAM等领域正像日用品领域一样已经有所衰退，但是IBM和Intel仍然认为美国在半导体领域仍然充满活力，毕竟Intel是世界上最先切入45纳米工艺的公司，这足以证明美国的半导体行业仍然走在业界前列。

Intel的CTOJustinRattner介绍：“你可以通过我们技术上的稳定的研发节奏判断我们的实力，我们已经能够顺利切入到高K栅电介质和金属栅电极叠层技术。”

IBM同样宣称已经为高端服务器处理器规划了45纳米的时间表，同时其他的工厂也在做迁移计划，为了保证深亚微米级研发的高额投入，IBM成立了联合研发组，包括AMD，特许半导体，飞思卡尔，英飞凌，三星以及意法半导体。

目前的问题不是技术路标，而是芯片制造的产业现实，当更多的半导体晶元加工转移到海外，对应的研发责任相应转移，如今，开工一家新的工厂需要投入30亿美金，面对这样的投资事实，像TI这样的半导体制造商越来越多的需要依赖他们的制造伙伴，用于研发32纳米以下的工艺。

飞思卡尔的Bartlett介绍：“坦率地说，更多的工艺技术开始向台湾转移，这不是缺少投资的结果，而是制造业的产业现实，技术研发和布局必然向产量大的地方倾斜。”

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